銅箔基板（CCL)大廠聯茂（6213）參加2021台灣電路板國際展會，展出全系列材料，橫跨布局第五代行動通訊（5G）相關「4S」（switch、server、storage與base station）領域成果，聯茂昨（22）日指出，延伸產品線應用至電動車材料，今年底開始小量生產，明年將加速放量。

聯茂表示，相關應用影像運算處理器所需要的高速材料，未來5G網路快速布局下，看好車用電子對高速高頻材料的需求持續擴大。

展望未來，聯茂執行長蔡馨暳提到，聯茂在網通交換器、伺服器、基電台、儲存應用有紮實基礎，隨著新材料與新產能明年開出，可擴大支援手機與更多應用。

由於市場需求明確，聯茂新產能將按計畫開出。目前中國大陸江西一、二期廠區120萬張都已開出，三期明年分階段再開出，每階段各30萬張，目標至2023年第2季達成三期120萬張全開。

聯茂今年展出成功開發的新材料產品背膠銅箔 系列IT-701GRCC與IT-702GRCC。聯茂說，新材料有五大優勢，包含無玻纖布有效降低總板層厚度，簡化PCB製程並降低生產成本，介電常數及阻抗控制較佳、雷射加工性較佳，以及耐摔落衝擊性，可增加手持裝置耐衝擊力，有助取得手機相關OEM、ODM廠青睞。

資料來源：聯合新聞網 ，https://udn.com/news/story/7253/5981144